投稿日:

年頭所感

皆様、明けましておめでとうございます。本年もよろしくお願いします。

年頭にあたって年頭所感なるものをしたためてみました。

＝＝＝＝

昨年はいろいろ物騒な事故・事件があいつぎました。御嶽山の噴火については個人的にも関わりがあったため死ぬまで忘れえぬ事件であり、大自然の前に人間は小さな存在であるという思いを強くしました。そんな自然環境や激しく変わりつつある社会環境の中で人々が安心・安全に暮らしていくためのテクノロジーを提供していくのが自分の残された人生の使命だろうとも決意を新たにするのです。

さて以下には当社ビジネスに関係することを書きます。

当社の属するIT・無線業界で流行ったキーワードとして、M2M/IoT(IoE)というのがあります。PCや携帯端末がネットに繋がった次は今まで情報機器とはみなされなかった、家電や家や車やその他全ての”モノ”をネットに繋げてビジネスにしようという動きです。

当社はその中で無線センサー・スイッチをエナジーハーベストで実現可能なEnOceanの実用化に注力して来るべきM2M/IoT(IoE)を実現すべく事業を展開しております。

もう一つ大きな動きとして”Makers”というのがあります。個人や中小零細企業が、既存の大手メーカーが手を出さなかった、出せなかった、小ロットで特徴のある（時には奇抜な）商品を企画、生産、販売する動きです。

このジャンルで当社も貢献し存在感を増したいとの思いから、”Makers”の分野でリーダー的存在であるスイッチサイエンスさんに販売委託を開始いたしました。お陰さまで当社の認知度も向上し、お引き合いも頂けるようになり、今年ますます商品の充実を図ろうと計画しているところです。

というわけで、今年はエナジーハーベストによるM2M/IoT(IoE)機器の実用化元年になります。させます。

今年もよろしくお願いします。

2015年正月

注

M2M:Machine to Machine

IoT:Internet of Things

IoE:Internet of Everything

 

 

 

投稿日:

新製品予告(2)

開発キットをリニューアルします。

EDK400Jからの主な変更点は

・PTM210J/ECO200/PTM430J —> X3200HB-W-R-920

※半完成品から市販の量販品に変更

・STM400J —> STM400J_for_proto

※2.54mmピッチで使いやすくした

・TCM410J_on_XBの追加

※EDK400JにTCM410Jは含まれていませんでした

 

 

 

投稿日:

リピーター

１ホップのリピーターをWebに掲示していたら、大手企業さんからいくつかお問合せを頂いた。こういう超ニッチな製品は、欲しい人は確実にいるんだが、数が見込めないので大手企業さんは製品化はまずしないだろうと踏んでいるのです。

超ニッチな理由その１：EnOceanプロトコルにしか対応していない

超ニッチな理由その２：まだEnOceanの無線が普及していない時期に、飛距離を稼ぐリピーターが必要な人が何人いるんだ？

超ニッチな理由その３：1ホップにしか対応していない。しばらくしたらマルチホップ対応が欲しいという人は現れると思うが、技術的にハードルが高いんですよね。

こんな製品が作れます、という例として見ていただければいいです。

アーミン株式会社のトップページに戻る

 

 

 

 

投稿日:

調査会社

「帝〇データバンク」と名乗ってアポを取らずに突然の訪問がありました。

「近くに来たから」だそうですが。「近くに来たから」という理由で面会は受けておりません。アポのない方はお帰り願っております。悪しからず。

彼らのレポートを取り寄せようとした方。「面会拒否された」と書かれてあってもそういう事情ですから。

アーミン株式会社のトップページに戻る

 

 

投稿日:

3G回線へのゲートウェイを構築する（その3）

ようやく3G回線上でHTTPが開通しました。その悪戦苦闘の記録です。

＝＝＝

前回までの概要。

Arduino Uno <-> 3GIMの通信が開通しました。そこでセンサー値をxively.comに投稿するスケッチを動かしたら>httpPOST requestingでFailedになったところまで。

前回以降、今回までの記録。

ライブラリ仕様書にサンプルスケッチが公開されているので、これをstep by stepで実行してみることにした。

blink_led.ino：3GIM上のLEDをblinkさせるもの。Arduino <-> 3GIMの通信はできていることがわかる。

sample_TCPIP.ino：connectTCP() can’t connectになる。そこでライブラリ(a3gs.cpp)をデバッグモードにして動作させると以下のようになった。

==================

※デバッグモード：a3gs.cppのコメントアウトされている//#define DEBUG 1の//を取り除いて再コンパイルする

==================

Initializing.. ** >start():Turn on and wait for a moment..

** >start():IEM is available now.

** >begin():9600

** <sendCommand():$YV

** <getResult:$YV=OK 2.0

** >getVersion():$YV=OK 2.0

Succeeded.

** <sendCommand():$TC www.arduino.cc 80

** <getResult:$TC=NG 608 534

** >connectTCP():$TC=NG 608 534

connectTCP() can’t connect

===========

ここで <getResult:$TC=NG 608 534が臭そうなのでコマンド仕様を見ると607も609も出ているのに608が出ていない。ここでメーカ（タブレイン）にヘルプ。するとプロファイルに問題あるだろうとの回答。因みに608はDNSのエラーだそう。

そこでライブラリにset_defaultprofile.inoがあることを発見、DTIのプロファイルに設定した。その結果、sample_TCPIP.inoを動かすと

Ready.

Initializing.. Succeeded.

www.arduino.cc : Page title is “Arduino – Home”

Shutdown..

が出てめでたしめでたし。システムが大きいのでトラブルシューティングは結構厄介です。xivelyまで動いたら、センサー情報をサーバに上げるまでの一連の作業やその際のトラブルシューティング方法をわかる範囲でまとめようと考えています。

今日はここまで。

アーミン株式会社のトップページに戻る

 

投稿日:

3G回線へのゲートウェイを構築する（その２）

その１から進んだこと。

１）マイクロSIMを入手しました。

２）DC output12VのACアダプタから4Vを出力する回路を組んでArduino UnoのDC Jackから3GIMの電源を取るようにし、その他信号線も結線しました。

３）step by stepで動作を確認したいのですが、そのためだけのスケッチを組むのが面倒なのと、実績のあるスケッチが公開されているので、いきなりxivelyにつないでみることにしました。どこかで引っかかったらそのとき調べる、という方針。

４）早速取ってきたサンプルスケッチのコンパイルが通らない。error: stray ‘’ in programという謎のメッセージをネットで調べると、半角にすべきところを全角にしたときしばしば出るメッセージらしいことが判明。サンプルに”が大文字で入っていることを発見、修正したらコンパイルが通った。

５）Arduino Unoに書き込んで動作させたらvoid setupを抜けない。a3gs.start() == 0 && a3gs.begin() ==0にならないようで、Arduino <–> 3GIMが交信できていないことが判明。まずa3gs.hのシンボル、a3gsBAUDRATE=9600に修正しないといけないことがわかったがまだエラーになる。エラーコードを見ると、ライブラリが古いことが判明、最新をダウンロードしたらvoid setupは抜けた。次>httpPOST requestingでFailedになった。

今日はここまで。

アーミン株式会社のトップページに戻る

 

 

投稿日:

相互接続性について（その１）

3Gゲートウェイの話題についてはSIMが来るまで一休みするとして。

有線・無線を問わず通信関係の仕事をしていると、どのメーカのものでも相互に繋がる「相互接続性」が気になります。

「相互接続性」の身近な例では、国内でAC100V電源は、通常気にすることなくどのコンセントにもプラグが刺さって電源が取れます。JISで規格化されているからですね。

ところが私の関わっている、半導体チップ、基板モジュールのレベルになると、「相互接続性」がぐっと下がります。

最初に問題になるのが物理的な接続。つまりピンやソケットなどです。初めから半導体や基板モジュールに最適なマザー基板を設計するつもりならそれほど気にすることはないですが、１つか２つ作って動作試験をしたいとか、ソフト開発を先行するのにプロトタイプが数個欲しいとかのとき困ります。

電子回路のプロトタイピングはシリコンバレーが発祥地と思われ、「ブレッドボード」や「ユニバーサル基板」はヤードポンド法の2.54mm（0.1inch）ピッチが主流です。

2.54mmで事が足りていた時代は良かったのですが、半導体やそのモジュールが小型化して、次世代のプロトタイピングがどうなるか混沌としてきました。

ヨーロッパ系の半導体のためにメートル法の2mmピッチの基板が出始めています。2.54mmとの互換性を重視して1.27mm（0.05inch。ハーフピッチと称する）のものも出始めています。

2.54mmピッチの「ブレッドボード」や「ユニバーサル基板」はこのまま残り、2mmや1.27mmに全てが置き換わることはないでしょう。なぜなら2mmや1.27mmだと手作業がしにくいからです。日本含む先進国では技術者が高齢化しており、細かい仕事が苦手なはずだからです。

つまり、高密度の半導体や基板モジュールを「ブレッドボード」や「ユニバーサル基板」に載せるための、2->2.54/1.27->2.54への変換基板の需要は当面なくならない、と読んでいます。

（因みに「ブレッドボード」とは「パンを焼く板」に釘を打って回路を組んだのが語源らしい）

次回は電源について書こうと思います。

アーミン株式会社のトップページに戻る